在光子计算领域，近日一项重磅合作震动了科技界，光计算领军者Lightmatter宣布与全球顶尖半导体封装及测试服务商日月光科技控股（ASE Technology Holding）旗下的Advanced Semiconductor Engineering（ASE）达成了战略合作。此举的背后，是希望加速其革命性Passage™平台的研发步㊣伐。

　　Passage™平台可谓是世界首创，配备了可插拔光纤的3D堆叠光子引擎，目标是解决当前数据中心AI互连面临的重大瓶颈。想象一下，通过光速扩展的连接能力，数百万个XPU在一瞬间㊣沟通，再也不必担心数据传输的迟滞问题！

　　为了应对不断增长的AI工作负载需求，Passage平台可直接将超过1000个XPU连成一线，且在单个多芯片封装中实现数十㊣到数百Tbps的光连接速度。这一突破不仅与现有的2D光学方案✅截然不同，更是对行业标准的一次大幅提升。

　　Lightmatter的工程与运营高级副总裁㊣Ritesh Jain也对此次合作充满信心，他表示：“日月光在㊣半导体封装领域的卓越专长和广泛㊣的行业布局，使其成为我们拓展Passage平台的理想合作伙伴。”可以预见，这一合作能有效推动高性能计算和数据中心应用的发展盛莱普sem，迎接更为复杂的技术挑战。

　　同样，日月光半导体公司的研发副总裁CP Hung也对此次合作寄予厚望。他表示，与Lightmatter的携手将展示日月光在3D集成和大规模封装方面的强大实力，助力市场推出更创新的解决方案，以满足人工智能芯片性能扩展不断提升的需求。

　　更重要的是，这一全新的3D堆叠光子引擎，通过将I/O接口分布在整个芯片表面，大幅提升了带宽，同时也释放了芯片边缘空间，使得内存等其他需求得以更灵活地满足。Lightmatter与ASE的联合创新，不仅提供了光子学优化的3D封装解决㊣方案，还成功实现了在极高光纤密度下的全光互连扩展亚克力灯罩透光率，有效确保了系统的可靠性和持续可维护性。

　　这一战㊣略合作体现了光计算行业向高效能和更大规模人工智能数据中心发展的另一个历史性进步，未来，我们可以期待㊣更多科技巨头在这一领域的精彩布局。返回搜狐，查看更多